該環(huán)氧絕緣的板(Epoxyinsulationboard)：玻璃纖維布結(jié)合的環(huán)氧樹脂加熱加壓生產(chǎn)，高溫下的機(jī)械性能，電性能和在高溫下的穩(wěn)定性。適用于具有高絕緣部件的機(jī)械，電氣和電子，具有高機(jī)械性能和介電性能，良好的耐熱性和耐濕性。熱等級為F級(155度)。

　　產(chǎn)品規(guī)格厚度：0.5?100MM

　　一般規(guī)格：1000mm*2000MM

　　顏色：黃色

　　絕緣膠板熱變形溫度180℃一般不高的情況下，在與其它金屬在加熱的，可能會導(dǎo)致變形的片材金屬

　　環(huán)氧絕緣板一般是指分子中含有兩個或多個環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除了個人以外的相對分子??質(zhì)量是不高的。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是??根據(jù)它的特性的分子鏈中含有的反應(yīng)性的環(huán)氧基，環(huán)氧基可以位于分子鏈末端，中間，或可以形成一個環(huán)狀結(jié)構(gòu)。作為反應(yīng)性環(huán)氧基團(tuán)，從而使它們可以被用來與固化劑的交聯(lián)反應(yīng)，形成不溶性的不同類型的，具有三個的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物的分子結(jié)構(gòu)中含有不熔融。

　　1，形式。各種樹脂，固化劑，改性劑體系幾乎可以適應(yīng)的形式提出的，其范圍可以從低粘度到高固體熔點的各種應(yīng)用程序的要求。

　　2，固化便利。的選擇的各種不同的固化劑，環(huán)氧樹脂系統(tǒng)幾乎可以為0?180℃的溫度范圍內(nèi)固化。

　　3，附著力強(qiáng)。中固有的環(huán)氧樹脂的分子鏈極性羥基基團(tuán)和醚鍵的存在，它具有高的粘合力的各種物質(zhì)。環(huán)氧樹脂在固化過程中的收縮率是低的，產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力小，這也有助于提高粘附強(qiáng)度。

　　4，收縮率是低的。的環(huán)氧樹脂和使用的固化劑的反應(yīng)是通過直接開環(huán)聚合反應(yīng)進(jìn)行的加成反應(yīng)或環(huán)氧基的樹脂分子中，有沒有水或其它排出的揮發(fā)性副產(chǎn)物。和不飽和聚酯樹脂，酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出非常低的收縮率(小于2％)。

　　5，機(jī)械性能。固化的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)異的機(jī)械性能。